會議邀請│晟鼎精密誠邀您蒞臨第十七屆中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件年會

尊敬的客戶

您好！

晟鼎精密于7月19-21日亮相“第十七屆中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件年會暨2023年中國半導體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”。本次論壇旨在為第三代半導體產(chǎn)業(yè)界、學術(shù)界搭建互動交流、合作共贏的平臺。屆時，晟鼎在論壇會設立展位，展示晟鼎的半導體晶圓段與封測段工藝的產(chǎn)品和解決方案，期待您的蒞臨！

東莞市晟鼎精密儀器有限公司

2023年7月17日

核心參展產(chǎn)品

ST3200 ICP PLASMA 去膠機

適用于Ashing(灰化)、聚合物去除、抗反射圖形膜層干法清除、離子注入后光阻去除、射頻濾波器BAW/SAW工藝中的光阻去除、硬掩膜層干法清除、刻蝕后表面清潔、DESCUM、表面殘留物清除等工藝。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

?兼容4-8寸圓形晶圓

?單次可處理兩片晶圓，處理過程保持較低溫度

?全自動程度高，實現(xiàn)全自動晶圓上下料、清洗流程

?等離子密度高，去膠效果好

RIE PLASMA去膠機

適用于硅基材料的晶圓表面去膠的清洗設備，可用于碳化硅刻蝕、氧化硅或氮化硅刻蝕、介質(zhì)與介質(zhì)間光阻去除、硬掩膜層干法清除、刻蝕后表面清潔、DESCUM等工藝。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

?兼容4-8寸圓形晶圓

?清洗均勻性高，設備易于維護

?等離子密度高，去膠效果好

微波等離子SPV-100MWR 

采用自主研發(fā)微波等離子發(fā)生器，等離子體高效均勻，可無損清除半導體精密器件基板上的雜質(zhì)、焊料上的氧化膜、活化晶圓表面等，在半導體先進封裝領(lǐng)域得到廣泛應用。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

?產(chǎn)品放置治具靈活多變，可適應不規(guī)則的產(chǎn)品

?無電極微波設計，可滿足軟性產(chǎn)品處理需求

?電中性等離子體，對產(chǎn)物無電破壞

?配置磁流體旋轉(zhuǎn)架，增加PLASMA處理均勻度

其他參展設備

研討會簡介

在中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)一安排下，半導體分立器件分會將于2023年7月19~21日在杭州召開“第十七屆中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件年會”，會議將邀請工信部電子信息司、中國半導體行業(yè)協(xié)會等領(lǐng)導出席指導。組織專家特邀報告、專題報告以及企業(yè)形象和產(chǎn)品展覽活動，形成了以我國半導體器件設計、生產(chǎn)、制造、封測、研發(fā)、應用為主的技術(shù)交流平臺，共同推進半導體分立器件產(chǎn)業(yè)可持續(xù)、協(xié)同、快速發(fā)展，為掌握新型器件及系統(tǒng)的核心技術(shù)而共同努力。